江蘇華飛合金材料科技有限公司精細線的核心制造工藝

1. 光刻與蝕刻技術

PCB/HDI 板：

半加成法（SAP）：通過光阻曝光定義線路圖形，再電鍍銅形成精細線，線寬精度 ±5μm，適用于 20-50μm 線寬。

激光直接成像（LDI）：替代傳統掩膜曝光，分辨率達 20μm 以下，常用于高 端 HDI 板（如蘋果 A17 芯片載板）。

半導體封裝：

紫外光刻（UV Lithography）：利用 193nm ArF 激光，配合干法 / 濕法蝕刻，實現 10μm 以下線寬（如 FC-BGA 基板）。

2. 增材制造（3D 打印）

噴墨打印：將銀納 米墨水直接噴射到基板上，形成 10-30μm 線寬，適用于柔性電子（如三星折疊屏電路）。

納 米壓印（NIL）：通過模具壓印將金屬漿料轉移至基板，線寬可達 5μm，成本比光刻低 30%。

3. 沉積與電鍍技術

物理 氣相沉積（PVD）：磁控濺射銅 / 鋁薄膜，再蝕刻形成精細線，適用于超薄柔性基板（厚度 < 50μm）。

電化學沉積（ECD）：在催化基板上選擇性電鍍銅，線寬均勻性 ±2μm，常見于半導體引線框架。